Процессор

• Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
• Чипсет: AMD B650

Подсистема памяти

• Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MТранзакций/с
• 4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 256 GB (64 GB single DIMM capacity) of system memory
• Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
• Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
• Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking

(Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)

Графический интерфейс
*Встроенное графическое ядро в составе процессора

• 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

* Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)

Аудиоподсистема

• Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB

* Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD

• Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
• Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1

* Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.

• Поддержка S/PDIF Out
• Сетевой LAN-интерфейс
• Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)

Модули беспроводной связи

• Модуль AMD Wi-Fi 6E RZ616 (MT7922A22M), для изделий на базе печатной платы версии 1.0
• Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
• BLUETOOTH 5.2
• Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
• Модуль Intel® Wi-Fi 6E AX210 (для изделий с печатной платой версии 1.1)
• Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
• BLUETOOTH 5.3
• Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с

(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от среды трансляции и конфигурации оборудования.)

Разъёмы для плат расширения

• 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП
• Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 серии, режим работы PCIe 4.0 x16
• Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
• Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4

* Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

PCIe-линии чипсета

• 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)

* Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_SB. Если разъем M2C_SB задействован, функционал разъема PCIEX4 для плат расширения недоступен.

• 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1)

Интерфейсы накопителей

• 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в состав ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280:
• Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 серии, режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
• Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
• Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
• 1 x M.2 connector (M2B_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 5110/22110/2580/2280 SSDs:
• Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
• Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
• Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
• 1 x M.2 connector (M2C_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
• 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
• Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
• Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
• Интерфейс USB

Процессор

• 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
• 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
• Процессор + концентратор USB 2.0
• 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
• Чипсет + Концентратор USB 3.2 Gen 1
• 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
• PCIe-линии чипсета
• 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
• 1 порт USB 3.2 Gen 2 на задней панели (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
• 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
• 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)

Разъемы на системной плате

• 24-контактный ATX-разъем питания
• 8-контактный разъем питания ATX 12 В
• 4-контактный ATX 12V разъем питания
• Разъем для вентилятора ЦП
• 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
• 4 разъема для подключения системных вентиляторов
• 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
• 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
• 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
• 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
• 3 разъема M.2 Socket 3
• 4 SATA-разъема 6 Гбит/с

Группа разъемов фронтальной панели

• 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
• 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
• 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
• 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1

Разъем для детектора шума

• 1 разъем THB_U4 для плат расширения
• 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
• * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
• 1 разъем для подключения внешнего COM-порта
• Кнопка Reset
• Перемычка Reset
• 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
• Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>

Разъемы на задней панели

• Кнопка Q-Flash Plus
• 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
• 4 порта USB 2.0/1.1
• 1 порт HDMI
• 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
• 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
• 4 порта USB 3.2 Gen 1
• 1 сетевая розетка LAN RJ-45
• 2 разъема аудиоинтерфейса
• 1 оптический S/PDIF выход

Микросхема I/O-контроллера

• Контроллер портов ввода/вывода iTE®
• Контроль за состоянием системы

Автоопределение напряжения питания

• Определение рабочей температуры
• Определение скорости вращения вентиляторов
• Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
• Уведомление о выходе из строя вентиляторов

Управление скоростью вращения вентиляторов

* Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы

• Разъем датчика детектора шума

Микросхема BIOS

• 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
• Лицензионный AMI UEFI BIOS
• Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Фирменные функции и технологии

• Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
• *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
• Фирменная утилита Q-Flash
• Фирменная технология Q-Flash Plus

Операционная система

• Microsoft Windows 11, 64-разрядная
• Microsoft Windows 10, 64-разрядная
• Форм-фактор: ATX (305 мм x 244 мм)