Термопаста, термоинтерфейсы
Теплопроводность: 13 Вт/мК. Рабочая температура: от −40 до 200 °C. Размер: 120×40×0,5 мм. Вес: 3,14 г.
Плотность 3,73 г/см3. Теплопроводность 8,5 W/mK. Масса 1 г.
Плотность 3,73 г/см3. Теплопроводность 8,5 W/mK. Масса 3,5 г. Вязкость 85000 сантипуаз.
Теплопроводность 9.5 Вт/мК. Рабочая температура от -50°C до +240°C.
Теплопроводность 62,5 Вт/(м·K). Толщина 0,2 мм. Рабочая температура от минус 250 °C до плюс 150 °C. Размер 38х38 мм.
Термопрокладка для процессоров Intel Socket 115x. Размер 32х32 мм, толщина 0,2 мм. Теплопроводность 62,5 Вт/мК. Рабочая температура от -250 до + 150 градусов цельсия.
Термопрокладка для GPU Nvidia RTX 2080. Размер 25х25 мм, толщина 0,2 мм. Теплопроводность 62,5 Вт/мК. Рабочая температура от -250 до + 150 градусов цельсия.
Теплопроводность: 9.1Вт/(м*К). мерная шкала на шприце, технология обработки поверхности частиц, сертификация экологической безопасности RoHS.
Термопрокладка (2 штуки) обеспечивает эффективную передачу тепла между радиатором и горячими устройствами. Материал на основе силикона. Непрерывное использование температуры от -40 до +200 град. Размер 120x20mm. Толщина 0,5 мм.
Теплопроводность >5,15 Вт/мК, относительная плотность >3,25, состав: 10% кремнийорганические соединения, 45% углеродные соединения, 45% металл-оксидные соединения.
Плотность: 2,5 г/куб. см. Вязкость: 850 пуаз. Теплопроводность: 8,5 Вт/(м·K). Вес: 8 г.
Плотность: 2,5 г/куб. см. Вязкость: 850 пуаз. Теплопроводность: 8,5 Вт/(м·K). Вес: 4 г.
Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -50 до 160°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.
Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -40 до 180°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.
Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -50 до 160°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.
Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -40 до 180°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.
Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -40 до 180°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.